主办单位
中国通信工业协会
深圳市中新材会展有限公司
赞助单位
深圳聚峰锡制品有限公司
深圳市诚峰智造有限公司
厦门思泰克智能科技股份有限公司
随着新能源汽车、 5G等产品市场爆发,以及以GaN和SiC为首的第三代半导体材料将成为支持“新基建”的核心材料,中国第三代半导体材料产业将迎来巨大的发展机遇。在5G和人工智能(AI)等技术促进设备连接数量和规模爆发式增长的同时,人工智能物联网(AIoT)、新型终端和新能源/无人驾驶汽车等新兴领域都对芯片提出新的要求。在传统摩尔定律下,尺寸微缩逼近物理与经济极限,新型器件、先进封装和第3代半导体等新技术、新材料将引领半导体产业走向新的产业格局。 第五届5G&半导体产业技术高峰会将围绕半导体材料产业链多元化发展与技术创新,邀请半导体制造材料、原材料等各环节行业专家和企业代表进行交流分享,促进5G及新一代信息技术深度融合发展。
时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
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10:20-10:40 | 半导体晶圆量检测设备中的AI视觉融合解决方案 | 蒯多杰 苏州镁伽科技有限公司 技术科学家 |
10:40-11:00 | 小芯片 大动能 联想凌拓半导体行业高效存储解决方案 | 陈毅腾 联想凌拓科技有限公司 芯片行业架构师 |
11:00-11:20 | 涂胶显影设备的技术研讨和前沿发展 | 郝相宇 上海众鸿半导体设备有限公司 技术研发部研发总监 |
11:20-11:40 | 智能视觉算法VisionNavi联合微型化高效能运动控制,赋能半导体封测 | 曾航明 研华科技(中国)有限公司 工业物联网事业群产品经理 |
11:40-12:00 | 离子束刻蚀-AR/VR领域的图形化解决方案 | 杨宇新 江苏鲁汶仪器股份有限公司 离子刻蚀技术经理 |
12:00-12:20 | 光学显微成像技术在半导体缺陷检测中的应用 | 马骁 深圳市格灵精睿视觉有限公司 技术总监 |
12:30-13:00 | 参会代表进场 | 常军锋 深圳市半导体行业协会 秘书长 |
13:00-13:20 | 领导致辞 | 周生明 深圳市半导体行业协会 会长 |
13:20-13:40 | 极高性价比的半导体良率分析工具 | 谭良博士 中科蓝海 创始人 |
13:40-14:00 | 3D AOI在半导体封测行业中的应用 | 王伟锋 厦门思泰克智能科技股份有限公司 技术总监 |
14:00-14:20 | 趋势而行 浅谈汽车存储的安全之路 | 王作鹏 深圳市江波龙电子股份有限公司 工业存储事业部经理 |
14:20-14:40 | AI在半导体领域的应用与发展 | 陈超 深圳思谋信息科技有限公司 工业数智化中心负责人 |
14:40-15:00 | 高灵敏度半导体缺陷检测设备 | 周许超 上海微电子装备(集团)股份有限公司 自动光学检测平台经理 |
15:00-15:20 | 研磨划片切割废水循环回用,零排放 | 丁山清博士 东莞市华清环保工程有限公司 总经理 |
15:20-15:40 | 国产CIM助力半导体数智工厂成功转型 | 吴绍颖 鼎捷软件股份有限公司 半导体事业处总经理 |
15:40-16:00 | 5G芯片•半导体封测-磨划技术应用 | 殷志鹏 东莞市译码半导体有限公司 业务总监 |
16:00-16:20 | 智能制造加速12吋FAB厂产能提升 | 邱崧恒 无锡芯享信息科技有限公司 首席市场官 |
16:20-16:40 | 芯片分选及外观检测技术及其解决方案 | 毛建 深圳市智立方自动化设备股份有限公司 总经理 |