主办/承办
深圳市中新材会展有限公司
联合主办
中国通信工业协会
江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
深圳市半导体行业协会
成都市集成电路行业协会
赞助单位
江苏快克芯装备科技有限公司
随着新能源汽车蓬勃发展、5G基础设施建设持续推进、光伏行业技术迭代不断加速，第三代半导体展现出广阔的市场前景，成为全球半导体技术研究和产业竞争的重要赛道，我国各级政府也从产业政策、发展规划等方面大力支持第三代半导体产业的发展。在市场和政策的双重带动下，我国第三代半导体产业已步入黄金发展阶段。基于此，SEMI-e 2024第5届第三代半导体产业发展高峰论坛分为碳化硅和氮化镓两大板块，助力厂商和专业观众上探市场趋势，下谋技术革新。
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 09:30-10:00 | 主持 | 李雪光 内蒙古京航特碳科技有限公司 |
| 主题一：GaN技术现状与应用前景分析 2024年6月26日 | ||
| 10:00-10:20 | 全球SiC和GaN的产业生态竞争格局和未来发展 | 周贞宏 BelGaN CEO |
| 10:20-10:40 | 氮化镓大规模应用的关键因素 | 谢文斌 英诺赛科（深圳）半导体有限公司 产品应用高级主任工程师 |
| 10:40-11:00 | 未来已来----氮化镓器件在大功率应用的发展 | 张大江 珠海镓未来科技有限公司 研发总监 |
| 11:00-11:20 | 氮化镓磊晶介绍 | 林立腾 陕西宇腾电子科技有限公司 总经理 |
| 11:20-11:40 | 氮化镓晶体生长及加工研究 | 王守志 山东晶镓半导体有限公司 总经理 |
| 11:40-12:00 | 氮化镓电力电子应用及外延技术介绍 | 梁琥 福州镓谷半导体有限公司 总经理/CTO/首席科学家 |
| 主题二：SiC技术现状与市场趋势分析 2024年6月26日 | ||
| 14:00-14:20 | 科友8英寸碳化硅衬底产业化进展 | 张胜涛 科友半导体 研发技术总监 |
| 14:20-14:40 | SiC衬底片尺寸发展趋势及现阶段显著成本压降方向的研究 | 关春洋 江苏集芯先进材料有限公司 董事兼总裁 |
| 14:40-15:00 | 化合物半导体外延大规模量产解决方案 | 方子文 AIXTRON 总经理 |
| 15:00-15:20 | 大直径碳化硅外延技术与进展 | 张国良 河北普兴电子科技股份有限公司 市场经理 |
| 15:20-15:40 | SiC衬底及外延片的缺陷检测 | 陈俞忠 大连创锐光谱科技有限公司 CEO |
| 15:40-16:00 | 浅谈SiC衬底磨、抛耗材方案 | 刘冉 深圳中机新材料有限公司 应用技术总监 |
| 主题三：GaN & SiC应用市场现状及分析 2024年6月27日 | ||
| 09:40-10:00 | 主持 | 李晶慧 广州粤升半导体设备有限公司 |
| 10:00-10:20 | 车规级功率半导体进展 | 蔡雄飞 深圳基本半导体有限公司 副总经理 |
| 10:20-10:40 | 应用定义器件，市场推动进步，GaN为创新而生 | 王乐知 广东致能科技有限公司 联合创始人 |
| 10:40-11:00 | 纳微半导体GaN & SiC 开启车载电源设计新篇章 | 肖开祥 纳微半导体 市场经理 |
| 11:00-11:20 | 高质量4H-SiC衬底和外延材料进展及挑战 | 郭钰 北京天科合达半导体有限公司 技术总监 |
| 主题四：探索新型半导体(GaN/SiC)材料制备 2024年6月27日 | ||
| 14:00-14:20 | 金刚线切割技术在半导体行业的应用与发展 | 于亚鹏 青岛高测科技股份有限公司 行业解决方案经理 |
| 14:20-14:40 | 国产半导体湿法设备研究 | 宋文超 中国电子科技集团公司第四十五研究所 半导体清洗设备事业部副主任 |
| 14:40-15:00 | 需求引领，技术创新，构建中国碳化硅产业新生态 | 吕春学 北京北方华创微电子装备有限公司 化合物半导体行业发展部副总经理 |
| 15:00-15:20 | 半导体衬底CMP材料的整体解决方案 | 张泽芳 浙江博来纳润电子材料有限公司 董事长 |
| 15:20-15:40 | 碳化硅衬底ECMP解决方案 | 蔡长益 北京晶亦精微科技股份有限公司 研发实验室高级总监 |
| 15:40-16:00 | 水导激光在半导体材料微精密加工的应用 | 梅领亮 东莞市科诗特科技有限公司 总经理 |