6月11号，由SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展、珠海市电子电工机械专用设备制造协会、横琴粤澳深度合作区半导体行业协会、珠海正菱产业服务发展有限公司联合主办，深圳市光学光电子行业协会、珠海诚锋电子科技有限公司协办的「2.5D/3D先进封装新型解决方案沙龙」在珠海市圆满举办。

珠海先进封装线下沙龙活动视频

本次邀请了固为晶准科技总经理张晨曦先生；天成先进半导体产品线副总监何亨洋先生；硅芯科技创始人赵毅先生；芯业测控副总经理赵世伟先生；珠海市电子电工机械专用设备制造协会会长；珠海诚锋电子科技董事长郑明国先生；鼎捷数智资深顾问谭健华先生。

各行业代表近百人参与了本次沙龙，众人围绕产品与技术进行了深入的交流，探讨了行业发展新应用。

        嘉宾分享       

固为晶准科技张晨曦总经理围绕《国产倒装芯片工艺及其设备发现现状与趋势》主题进行了精彩分享。固为晶准此次介绍芯片倒装工艺的技术路线、发展趋势，以及目前国内的行业应用与产业前景。

珠海天成先进半导体科技有限公司产品线副总监何亨洋先生以“基于TSV先进封装的微系统集成技术发展现状与趋势分析”为主题，天成先进致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，建立了“九重”晶圆级三维集成技术体系，聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术系列。“九重”平台以高深宽比TSV硅通孔技术，双大马士革RDL重布线技术、多芯集成大晶圆重构技术以及多维互连高密度组装技术为核心技术，实现了多个层次、多个维度的深度整合与优化，构建全面、高效、协同的晶圆生态系统。

珠海硅芯科技有限公司创始人赵毅先生以“2.5D、3D先进封装EDA驱动产业链协同：后端全流程设计-仿真-验证创新实践”为主题，分享了先进封装技术的落地并非单一环节的突破，必须构建EDA工具、晶圆厂工艺和封装测试的全产业链上下游深度协同生态。本次演讲将剖析上述挑战，探讨破局之道，并分享硅芯科技在“芯粒-中介层-封装协同设计”与“性能-成本-可测试性协同优化”领域成果，以及在多芯片集成系统建模、Chiplet物理设计、多物理场仿真、验证及测试容错等方面的技术突破，全面阐述新一代 2.5D/3D IC EDA 工具的前沿应用与发展趋势。

珠海芯业测控有限公司副总经理赵世伟先生，以《国产ATE设备发展现状以及产业化实践》，分享了ATE设备行业的一些基本情况，以及国内当前行业格局，并结合芯业测控当前发展情况进行简要介绍。

珠海市电子电工机械专用设备制造协会会长、珠海诚锋电子科技董事长郑明国先生以《光学检测技术在先进封装中的作用》，重点解析该技术如何通过多光路协同工作，实现对掩模版缺陷的高效、高精度检测。演讲将结合半导体行业对掩模版检测的严苛需求，探讨同步多光路技术在多维度成像、复杂图形识别及检测效率提升中的核心优势，并展望其在先进制程中的产业化价值，为半导体制造良率管理和成本控制提供创新解决方案。

鼎捷数智资深顾问谭健华先生，以《半导体先进封装与测试半自动化系统解决方案》为主题，分享了鼎捷数智系统方案，让封装与测试实现“智能对话”，让生产线插上“数字翅膀”，中国半导体的智能制造，正在定义全球行业新标杆。

沙龙现场，珠海天成先进还进行了产品展示，吸引了众多与会企业驻足交流。

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将继续通过线下沙龙、会议的形式，定期邀请行业知名专家、技术达人进行分享、互动及答疑，满足专业人士学习、沟通交流的需求，将单方面的信息转变为多方的互动，获取行业新知识、以及有价值的商业信息。

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展
9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于深圳国际会展中心举办。目前展会已经吸引了超1000家全球优质展商，包括中兴、紫光展锐、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、芯原微、中芯国际、华虹半导体、长存、长鑫、华润微、武汉新芯、Tower、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、北方华创、中微、盛美、拓荆、华海清科、华卓精科、芯源微、安集微、江丰电子、上海新阳、中船特气、南大光电、富创精密、华大九天、中科飞测、芯上微装、瑞能半导体等大多数核心企业，涵盖国内集成电路产业链各个细分领域。展会特设IC 制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料等制造与供应链专区，覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态。