芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司

展位号:14L28

氮化镓外延设备 

量伙半导体设备(上海)有限公司

展位号:16A72

S801系列全自动快速退火炉

核心优势：

• 拥有出色的热源和结构设计，可以定制多腔体满足产线产能规划。

• 独有专利的温度控制系统，能更为精准进行温控操作，可视化软件平台，也实时对温度进行监控并矫正，保证工艺的稳定性和重复性。

• 双面加热方式与单面加热相比，可以大幅减小图案加载效应，晶片上的热的均匀性将更好。

• 多路气氛通道并可配置真空腔体，整机通过Semi认证。

广东华矽半导体设备有限公司

展位号:14C03

全自动晶圆探针台

核心优势：

华矽H300探针台设备具有高速度，高精度，高自动化，高可靠性等特点。可兼容12寸、8寸产品，运用了先进的闭环控制技术、机器视觉技术和图像算法，相关性能指标达到国际领先水平。设备可满足高、低温、高压等不同的测试场景。

哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司

展位号:14J26

芯湛半导体设备(上海)有限公司

展位号:16L27

产品特点：

• 主轴精度可调，TTV2μm、LTV-1μm以内，磨纹均匀，破片率低；

• 可研磨晶圆尺寸：4、5、6、8寸-机械式切换；

• 自主设计主轴，部件用的国际知名品牌，稳定性、可靠性强、确保产品精度；

• 各模组分段式设计，维护保养简单、便捷，单个部件更换-省时、省力，费用低；

• 自研动平衡系统智适应/消空程-加工效率高、能耗/磨耗低；

• 支持各种化合物半导体/贴膜减薄；

芯得铭科技(深圳)有限公司

展位号:16C62

主要封装类型： SOP / SOT / DFN / QFN / LGA / BGA / MEMS/Smart Card/IPM 等 

技术特点: 

• 标配12”，兼容8”晶圆；自动弹匣上料、堆栈上料和自动弹匣收料系统；

• 双点胶模组，快速、可靠的自动晶圆装卸系统；

• 电动可调轨道系统，适应不同种类、大小的引线框架 ；

• 采用真空漏晶检测和重新拾取功能；程序控制绑定力大小；

• 备有多款配置，供客户选择，同时也依据特殊需求定制。

武汉思波微智能科技有限公司

展位号:14K59

大连皓宇电子科技有限公司

展位号:16F151

核心优势：

• 自主研发控制系统， 具备本土化服务及定制化软件配置能力；

• 友好的人机交互， 智能软件调度算法， 传输高效；

• 优化的进气系统及温控系统， 提高均匀性 ；

• 基于硅烷体系薄膜沉积方案，可选TEOS及硼磷掺杂工艺需求 ；

• 最多可配置4个不同工艺配置的工艺腔。

珠海诚锋电子科技有限公司

展位号:13F113

产品特点：

CFW821是一款高规格的FAB前道图形检测设备，可对标国外竞品Kxx的89xx机台。

• 它配备了双TDI传感器，可实现明暗场同步成像，一次扫描可同时采集检测明场和暗场的图像，可扫描检出更多的瑕疵；

• 它适用于FAB前道的ADI/AEI/CMP等多个工艺站，能够帮助客户快速筛选产线上影响产品质量的典型图形缺陷和表面缺陷，确保各种工艺稳定运行；

• 它可满足高吞吐率和瑕疵高检出率的应用场合。

大连泰一半导体设备有限公司

展位号:16D70

产品特点：

• 用于半导体器件在封装的工序中分离及成型的全自动生产设备；

• 尺寸：255cm*110cm*210cm；

• 适用于封装类型：TO/DFN/SOT/SOP等 ；

• 适用于框架类型：Single/IDF/Matrix 设备SPM：80~120冲次/分；

广州三义激光科技有限公司

展位号:14J36

产品特点：

1、行业首创技术创新方案，专为8-12英寸碳化硅切割Notch口开发。 

2、支持图形文件导入，自带定晶向功能。 

3、激光无接触加工方式可有效保证每个Notch口的一致性。

4、支持24小时连续运行，性能稳定，运行费用低。

氢合科技(广州)有限公司

展位号:16K16

产品特点：

低温真空泵产品满足洁净无油、高抽速、大容量、超高真空等需求。

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