主办单位
中国通信工业协会
深圳市中新材会展有限公司
赞助单位
上海季丰电子股份有限公司
第三代半导体是我国制造业高质量发展和产业链供应链安全稳定的重要支撑,其重要性和战略地位日趋提升。随着新能源汽车蓬勃发展、5G基础设施建设持续推进、光伏行业技术迭代不断加速,第三代半导体展现出广阔的市场前景,成为全球半导体技术研究和产业竞争的重要赛道。我国各级政府纷纷从产业政策、发展规划、技术研发、平台建设、应用推广等各方面大力支持第三代半导体产业的发展。在应用爆发和政策驱动的双重带动下,我国第三代半导体产业已步入黄金发展阶段。为促进产业融合与发展,第四届第三代半导体产业发展高峰论坛汇聚第三代半导体行业专家和优秀企业代表,围绕热点应用、技术研发、重点产品和机遇挑战等热点话题,为大家展示关于第三代半导体的产业现状、发展路径、未来趋势和资本动向。
时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
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10:20-10:40 | 大尺寸碳化硅衬底制备技术进展及产业化发展的思考 | 李斌 山西烁科晶体有限公司 总经理 |
10:40-11:00 | 碳化硅功率器件的应用机会及未来 | 杨承晋 深圳市森国科科技股份有限公司 董事长&CEO |
11:00-11:20 | 基本半导体碳化硅功率器件及应用 | 刘诚 深圳基本半导体有限公司 技术营销副总监 |
11:20-11:40 | 化合物半导体外延大规模量产解决方案 | 方子文 AIXTRON 中国副总经理 |
11:40-12:00 | 汽车芯片国产化的机遇与挑战 | 邹广才 中国汽车芯片产业创新战略联盟 秘书长 |
13:20-13:40 | 氮化镓器件的市场前景及应用 | 闫怀宝 江西誉腾锦材料科技有限公司 董事长 |
13:40-14:00 | 氮化镓成就绿色新能源未来 | 张大江 珠海镓未来科技有限公司 研发总监 |
14:00-14:20 | CoreGaN:立足消费,走向工业 | 章涛 江苏能华微电子科技发展有限公司 产品应用副总 |
14:20-14:40 | 功率氮化镓应用现状与前景 | 朱仁强 GaN HEMT器件设计总监 |
14:40-15:00 | Sip封装划片设备的制程应用 | 周云 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 半导体装备事业部总监 |
15:00-15:20 | 降低氮化镓应用难度,让高效变得简单 | 蒋胜 深圳英嘉通半导体有限公司 CTO |
15:20-15:40 | 氮化镓市场进展与趋势 | 陈钰林 英诺赛科 产品应用副总经理 |
15:40-16:00 | 面向快充应用的GaN材料和器件技术 | 袁理 青岛聚能创芯微电子有限公司 总经理 |
16:00-16:20 | 高性能Si基GaN功率器件外延生长的解决(核心设备/材料)方案 | 张浩 北京中科重仪半导体科技有限公司 副总经理 |