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*以上为2025展会数据
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半导体制造及先进封装
SEMI-e聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，集中汇聚芯片设计、制造、封测、设备、材料、显示和零部件等产业链环节的企业，展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，链接全球行业资源，促进全行业合作交流。

  • 半导体设备: 退火炉、刻蚀机、离子注入设备、薄膜沉积设备、光刻机、涂胶显影机、湿法处理设备、晶圆检测等制造设备；划片机、引线键合机、烘烤炉、焊线机、贴片机、固晶机、研磨机等设备；失效分析仪器、功能测试系统、探测设备、显微镜、试验箱等检查和测试设备；组装设备、处理设备设施、污染控制设备、清洗设备、激光设备等；

    半导体材料: 硅片及硅基材料、化合物半导体、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、晶圆/基底材料、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

    先进封装: 倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、凸块封装、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备；

芯片及芯片设计
随着5G、物联网、边缘计算等新兴技术的兴起，芯片将更加集成化、智能化，以适应复杂多变的应用场景。人工智能等新型芯片技术将逐渐走向成熟，为计算性能带来革命性的提升。同时，绿色、环保、可持续的设计理念将贯穿芯片研发的始终，推动产业向低碳、节能方向转型。本届展会将重点展示芯片及芯片设计，也为国产替代主力军提供沟通平台，向全球电子产业展示“中国芯”力量。

  • 集中展示范围: IC及相关电子产品设计、EDA、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、数字信号处理芯片、电源管理及功率芯片、数字多媒体芯片、射频芯片、驱动芯片等；

AI算力
在数字经济蓬勃发展的当下，算力已然成为衡量国家综合实力的关键要素，而 AI 算力更是作为新质生产力，驱动着时代的变革与进步。
SEMI-e精准把握行业发展脉搏，站在行业最前沿，整合产业上下游资源，汇聚了众多优质展商。

  • 集中展示范围: AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等。

    展会期间还将特别设立主题专区并举办“AI算力芯片发展高峰论坛”，为行业搭建深度交流与合作的优质平台，共同探索产业发展新路径。

半导体核心零部件
半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备技术要求的零部件，是半导体设备的基础和核心，直接决定着设备的可靠性和稳定性。 半导体零部件是支撑下游产业指数增长的关键。半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。本届展会将聚焦展示半导体核心零部件：

  • 集中展示范围: 机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/Sic件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

宽禁带半导体及功率器件
宽禁带半导体指带隙大于3电子伏特（eV）的半导体材料，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等。相比于传统的硅材料，它们的禁带宽度更大，因此也具有更高的电阻、耐高温性能和较大的击穿电压。宽禁带半导体由于高电阻、高温度稳定性、较大的击穿电压等原因是功率器件的理想材料，在电力电子领域，碳化硅（SiC）功率器件因其独特的性能和优势，正逐渐成为行业的新宠，在电动汽车、可再生能源系统、智能电网等领域的应用前景广阔。

  • 集中展示范围: 第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼（C-BN）；第四代半导体氧化镓（Ga2O3）、金刚石、氮化铝（AlN）；晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器、紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)、设备及配套等；

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