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大尺寸低成本SiC产业化技术研发进展(已结束)
时间:2024-09-19
地点:"SEMI-e半导体"视频号直播间
语言:

主讲人:科友半导体—张胜涛

 现任科友半导体研发部总监,哈尔滨工业大学博士、助理教授,化学工程与技术学科,新能源材料与器件方向,2021年获黑龙江省科学技术进步一等奖,2022年入选哈尔滨市科技创新人才。2018年5月-至今,哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司研发部总监,负责碳化硅晶体生长与缺陷控制研究。张胜涛博士长期致力于宽禁带半导体碳化硅装备开发、热场仿真设计及单晶缺陷控制研究,推动大尺寸国产碳化硅材料产业化工作,主持或参与国家重点研发计划、省重大科技成果转化项目、省自然科学基金、省头雁团队项目、市重大科技专项等国家省市重点项目多项。在研发过程中取得了一系列原创成果,目前已发表半导体领域高水平论文8篇,其中SCI索引期刊6篇,授权专利10余项,参编国家标准1项,企业标准多项。

主讲概要:

1、基于全球大环境和国家战略,分析SiC及宽禁带半导体的市场发展趋势

2、介绍科友半导体第三代半导体长晶炉、外延衬底设备核心关键技术优势

3、针对市场发展,分享科友半导体的解决方案