主讲人：比昂芯—赵瑜斌

领域全栈市场经理，比昂芯市场总监，芯粒工程CAD研究中心联合推广成员、江苏省集成电路学会封测委员会成员。负责比昂芯科技的芯片与系统级设计EDA工具链的"1+4"产品体系运营与市场推广，包括Chiplet设计与异构集成系统、AI领域模型驱动设计优化、PCB与系统设计与验证、高精度SPICE电路仿真、晶圆制造类设计EDA等。多方面参与EDA生态工作，协会与联盟标准、高校联合实验室项目、半导体集成电路通识课程体系等。

主讲概要：

基于“芯粒”的设计将系统分解为多个小芯片，并通过先进封装将它们重新组装成新的系统芯片。

由于Chiplet在性能、灵活性等方面的优势，我国也已规划3DIC的半导体产业路径和方法，同时，AI大模型驱动算力需求成为半导体发展新的主力因素，Chiplet集成也因为提供良率、IP复用、性能和成本优化的显著价值，因此Chiplet已被证明是后摩定律时代不二的替代路径。

然而，Chiplet实现方法还有若干项重大挑战，包括将功能芯粒的拆分、芯粒互连设计、芯粒性能协同优化、芯粒结构仿真和多物理仿真、先进封装和材料等多项技术。组件到小芯片映射、共同优化封装和架构、通信延迟处理、子系统的验证和容错、先进封装前沿材料等问题。

本次公开讲座介绍Chiplet技术做为后摩尔路径其中的应用、趋势和多个关键问题及挑战，一种裸片到封装的验证解决方案，并介绍在大规模互连集成中正在进展中的国产自主可控D2D Chiplet设计与验证的自动化设计方法EDA进展。期待与您一起探讨后摩时代对SoC路径延伸的设计流程方法。