2027 IICIE国际集成电路创新博览会
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IICIE 国际集成电路创新博览会(IC 创新博览会)将于 2027 年 9 月 8‑10 日在深圳国际会展中心(宝安)举办。展会致力于打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台,完整覆盖芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条产业生态。

展会将汇聚 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体全环节核心企业,同时面向人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等应用领域的海量专业观众。将进一步推动集成电路产业与下游相关产业深度融合,助力提升集成电路产业核心竞争力,支撑我国集成电路产业实现高质量发展。
IICIE展会现场视频
  • 50,000

    展示面积

  • 1,100+

    参展企业

  • 60,000+

    专业观众

  • 20+

    同期会议活动

*以上为2026年预计数据

展示范围

  • 芯片设计及应用芯片设计及应用
  • 设计/制造服务设计/制造服务
  • 宽禁带半导体 及功率器件宽禁带半导体 及功率器件
  • 半导体设备半导体设备
  • 半导体材料 半导体材料
  • 半导体核心 零部件半导体核心 零部件
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IICIE国际集成电路创新博览会

IICIE 国际集成电路创新博览会(IC 创新博览会)将于 2027 年 9 月 8‑10 日在深圳国际会展中心(宝安)举办。展会致力于打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台,完整覆盖芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条产业生态。

展会将汇聚 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体全环节核心企业,同时面向人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等应用领域的海量专业观众。将进一步推动集成电路产业与下游相关产业深度融合,助力提升集成电路产业核心竞争力,支撑我国集成电路产业实现高质量发展。

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