全国两会相关新提案 专用芯片领域将迎来爆发式增长 随着DeepSeek大模型出现,特定模型架构专用芯片成为未来趋势。通过优化设计,可实现高制程工具低制程制造。王江平认为,在未来一年或两年内,专用芯片领域将迎来爆发式增长。这将为我国人工智能产业的发展提供有力支撑,同时也将推动我国在全球算力竞争中占据更有利的位置。 ——全国政协委员、工信部原副部长王江平 推动“芯片+操作系统+应用”一体化协同 我国从制造大国向制造强国迈进过程中,拥有自己的工业操作系统必不可少。加速国产工业操作系统的研发不仅是突破“卡脖子”技术的关键环节之一,更是推动形成新质生产力、实现制造业高端化跃升的重要支撑。要加强推动“芯片+操作系统+应用”一体化协同:当前国产工业操作系统及高端工业控制器发展滞后,面临国外技术限制。武汉琦代表建议强化顶层设计,前瞻性布局并推进高端工业操作系统的自主研发与国产化替代。加大对工业操作系统骨干企业支持,涵盖资金投入、税收优惠、国家研发立项、政府采购倾斜,鼓励采用国产芯片+国产操作系统方案。 ——全国人大代表、中信重工董事长武汉琦 组建“芯片+算法+场景”一体化的攻关联盟 国家应鼓励和支持龙头企业牵头,组建“芯片+算法+场景”一体化的攻关联盟,整合各方资源,打破技术壁垒,推动产业链各环节的协同创新,从而提升我国人工智能的整体技术水平和产业竞争力。 此外,针对多模态行业大模型在垂直场景落地过程中面临的困难,如技术与应用之间存在“鸿沟”,以及市场竞争环境有待优化等问题,郭御风委员提出:一方面要推动多模态行业大模型在垂直场景的落地应用,填补技术与应用之间的差距;另一方面要建立公平、高效的市场竞争环境,激励企业加大创新投入,促进人工智能产业的健康、可持续发展。 ——全国政协委员、飞腾公司副总经理郭御风 车规级芯片自主可控是汽车产业发展的关键 围绕新兴产业发展和新能源汽车产业变革提出多项建议,聚焦在创新驱动、强化核心技术攻关、推动产业链融合发展等方面。 随着新能源汽车产业的蓬勃发展,已经运行了5~8年的动力电池即将迎来大规模的退役期。如何更好地对动力电池进行回收利用,成为汽车产业链的新课题。针对现行法规位阶较低、现有产能明显过剩、企业质量良莠不齐等问题,冯兴亚希望尽快出台专项法规标准、加快产业规划优化产能布局、完善监管措施推动规范运营。在汽车产业链方面,车规级芯片自主可控是汽车产业发展的关键。但现阶段在设计领域、制造能力、应用生态、测试认证体系等方面,仍需各方协同推进完善。对此,冯兴亚希望攻克关键设计短板、提升核心制造能力、扩大终端应用和完善认证体系。 ——全国人大代表、广汽集团董事长冯兴亚 企业动态 TCL科技斥资115亿收购华星半导体股权 3月3日晚间,TCL科技发布公告,拟以115.62亿元收购深圳华星半导体21.5311%的股权。公告显示,本次交易将采用“现金+股份”支付方式,其中现金对价金额为72.03亿元,发行股份支付43.59亿元。交易完成后,TCL科技在深圳华星的持股比例将进一步提升。 据悉,深圳华星半导体是TCL科技旗下的重要显示面板制造企业,主要负责大尺寸TFT-LCD面板的生产。本次收购或将是TCL科技深化半导体显示主业布局的一部分。公司在公告中表示,此举有助于优化资源配置、提升盈利能力,并进一步巩固其在全球显示产业中的市场地位。 上海芯片行业,又一起重大资产重组 3月4日,国内首批将显示驱动芯片国产化的芯片设计企业——上海新相微电子股份有限公司发布停牌公告,宣布公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市爱协生科技股份有限公司控制权,并同时募集配套资金。公告显示,经初步沟通,本次交易预计构成重大资产重组,但不构成重组上市。 新相微主营业务为显示芯片的研发、设计及销售,可提供完整的显示芯片系统解决方案,是国内率先实现显示芯片量产的企业之一。本次收购案中的标的公司——爱协生成立于2011年,是一家专注于人机交互领域的芯片设计和解决方案提供商。 全球首颗!国产企业第四代半导体新突破 3月5日,杭州镓仁半导体 Garen Semi 宣布推出全球首颗第四代半导体氧化镓 8 英寸,该公司也成为国际上首家掌握 8 英寸氧化镓单晶生长技术的企业。 镓仁半导体此前于 2022、2023、2024 年分别生长得到了 2 英寸、4 英寸、6 英寸的氧化镓单晶,此次的 8 英寸单晶具有更优秀的晶圆面积利用率,同时与现有硅基晶圆厂的 8 英寸产线兼容,将加速氧化镓产业化应用的步伐。 苹果新芯片,太猛了 3月7日,Apple 发布 M3 Ultra 芯片。M3 Ultra 是 Apple 迄今打造的最强芯片,配备了 Mac 性能最强劲的中央处理器和图形处理器,神经网络引擎核心数量翻倍,统一内存容量创个人电脑新高。M3 Ultra 采用 Apple 创新的 UltraFusion 封装架构,通过超过 10,000 个高速连接点,将两枚 M3 Max 晶粒整合在一起,提供低延迟和高带宽的传输能力。这使得系统能将连接的晶粒识别为同一枚完整芯片,在实现澎湃性能的同时仍保持 Apple 领先业界的能效表现。